Тепловые свойства зависят от материала: типичное тепловое сопротивление 60–80 °C/Вт. Для улучшения теплоотвода применяйте медные площадки или дополнительный радиатор. Максимальная рабочая температура – +125 °C, но для долговечности лучше не превышать +85 °C.
Вес одной единицы – около 0,03 г. Упаковка – россыпь или лента (стандартная катушка содержит 2500 шт.). Для автоматизированной сборки выбирайте маркировку с четкой шелкографией – символы должны быть не менее 0,5 мм в высоту.
Габариты и параметры микросхем в SOIC-8
Ключевые особенности
Пластиковый корпус выдерживает нагрев до 260°C при пайке. Минимальная зона монтажа на плате – 6,0×4,5 мм. Рекомендуемый зазор между компонентами – не менее 0,5 мм.
Рекомендации по проектированию
Для трассировки печатной платы используйте контактные площадки длиной 1,6–2,0 мм. Оптимальная ширина дорожек – 0,25–0,3 мм. При ручной сборке применяйте термовоздушную пайку с температурой 230–250°C.
Габариты и посадочное место SOIC-8 на печатной плате
Для точного размещения микросхемы в формате SOIC-8 на плате соблюдайте следующие параметры:
- Ширина корпуса: 3,9–4,0 мм.
- Длина: 4,9–5,1 мм.
- Высота: 1,25–1,75 мм.
- Ширина контактной площадки: 0,5–0,7 мм.
- Длина площадки: 1,5–2,0 мм.
Рекомендуемый зазор между соседними дорожками – не менее 0,25 мм. Для пайки волной используйте термобарьеры шириной 0,3–0,5 мм.
При проектировании посадочного места учитывайте допуски: ±0,1 мм для контактных площадок, ±0,2 мм для общего расположения. Для ручного монтажа увеличьте длину контактов на 0,3–0,5 мм.
Проверьте соответствие стандарту IPC-7351B для автоматизированной сборки. Оптимальная маска под пайку – отступ 0,05–0,1 мм от края площадки.
Особенности монтажа и пайки SOIC-8
Для надежного крепления микросхемы в этом форм-факторе используйте паяльную станцию с регулируемым нагревом. Оптимальная температура жала – 260–300°C.
Рекомендации по ручной пайке
- Наносите флюс только на контактные площадки перед прогревом.
- Применяйте припой с диаметром 0,5–0,8 мм и содержанием свинца (Sn60Pb40).
Типовые ошибки
- Перегрев – приводит к отслоению дорожек. Контролируйте термопрофиль.
- Соседние контакты соединяются перемычками. Удаляйте излишки припоя оплеткой.
- Неполная адгезия – возникает при недостаточном количестве флюса.
Для группового монтажа предпочтительна печь с нагревом до 235°C и выдержкой 60 секунд. Толщина паяльной пасты – 100–120 мкм.
Точные габариты и требования к разводке
Рекомендации по трассировке
Ширина дорожек подключаемых сигнальных линий – не менее 0,2 мм. Для питания используйте проводники от 0,3 мм. Избегайте острых углов: оптимальный изгиб – 45°.
Терморежим пайки
Температура оплавления припоя – 235–260°C, время выдержки – до 10 секунд. Для ручного монтажа устанавливайте паяльник на 300–320°C, продолжительность контакта – не более 3 секунд.
